工作原理

是在單晶硅片上擴(kuò)散一個(gè)惠斯通電橋，被測介質(zhì)（氣體或液體）施壓使橋壁電阻值發(fā)生變化（壓阻效應(yīng)），產(chǎn)生一個(gè)差動(dòng)電壓信號(hào)。此信號(hào)經(jīng)專用放大器，將量程相對應(yīng)的信號(hào)轉(zhuǎn)化成標(biāo)準(zhǔn)模擬信號(hào)或數(shù)字信號(hào)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

采用進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力敏感元件和先進(jìn)的膜片隔離技術(shù)，放大電路采用進(jìn)口美國BB集成芯片，寬電壓供電（10-30VDC），結(jié)構(gòu)小巧、安裝方便，防堵塞、防結(jié)垢、

截頻干擾設(shè)計(jì)、抗擾能力強(qiáng)、防雷擊

接線反向和過壓保護(hù)、限流保護(hù)

精度高、穩(wěn)定性好、響應(yīng)速度快

適用現(xiàn)場

主要應(yīng)用于食品、藥物、飲料、釀酒、醫(yī)療器械等設(shè)備的高溫流體/熔體/氣體介質(zhì)的壓力測量和控制。

應(yīng)用場合：用于SIP系統(tǒng)、真空壓力監(jiān)測、食品飲料行業(yè)、生物醫(yī)藥行業(yè)、衛(wèi)生型場合。

性能參數(shù)

測量介質(zhì): 液體、氣體等

整體材質(zhì): 膜片316L不銹鋼 過程連接316L不銹鋼，也可定制其他材料（蒙乃爾合金，鉭合金）。

壓力量程: -1~100MPa(詳見量程選型表)

壓力方式: 表壓，絕壓。

輸出信號(hào): 4～20mA、 0～5VDC、0～10VDC、1-5VDC、RS485

供電電源: 10-30VDC

精度等級(jí): 0.1%FS、0.25%FS，

介質(zhì)溫度: -40～85℃，最高可以180度，加散熱片。

環(huán)境溫度: -40～85℃

抗震性能: 25g(20...2000Hz)

過載能力: 200%FS

響應(yīng)頻率: ≤500Hz

穩(wěn)定性能: ±0.1% FS/年

溫度漂移: ±0.01%FS/℃

防護(hù)等級(jí): IP65

最大功率: 電流型≤0.02Us(W) 電壓型≤0.008Us(W) 數(shù)字型≤0.015Us(W) 注:Us=供電電壓

負(fù)載特性: 電流型負(fù)載≤Ω

電壓型負(fù)載≥100kΩ

負(fù)載誤差：<0.5%

零漂：<=0.3%滿量程

最大電流耗：大約25mA

外形尺寸

赫斯曼引線（螺紋連接）

直接引線（螺紋連接）

航插引線（螺紋連接）

接線簡圖